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本文摘要:中国台湾在全世界封测产业链定居于领跑方向,但纵观全世界,也并不是仅有中国台湾有封测业者罢了,UTAC,位于马来西亚,是世界排名第八的封测业者,与全世界众多的半导体材料大型厂都是有合作关系,本次刊发也有幸地能够采访到UTAC首席总裁暨执行长WilliamJohnNelson博士。

中国台湾在全世界封测产业链定居于领跑方向,但纵观全世界,也并不是仅有中国台湾有封测业者罢了,UTAC,位于马来西亚,是世界排名第八的封测业者,与全世界众多的半导体材料大型厂都是有合作关系,本次刊发也有幸地能够采访到UTAC首席总裁暨执行长WilliamJohnNelson博士。  WilliamJohnNelson博士觉得,UTAC的业务流程分成三大块:混和信号、变换与內存。

客户包含:ST(意法半导体)、TSMC(tsmc)与TI(德州仪器)等。UTAC了解2017年的发展趋势時间,直至最近回收了松下集团旗下的三座封测厂,其经营模式也拥有但是于一样的转变。他更进一步谈起,UTAC的客户,大多数集中化于在美国地区,回收了松下的封测厂后,以后打开了新的机会与拓展新的地区销售市场:日本国。

就新的机会来讲,看上去最近十分受欢迎的影象激光传感器、输出功率元器件与IC芯片卡等技术性,再作顺应原本就具有十分比较丰富的PCB技术性与IP,WilliamJohnNelson答复,就终端设备运用于来讲,看上去安全防范、车配资通信、身心健康诊疗与消费性电子器件等,全是新的销售市场机会,他确信,将来UTAC的发展趋势不容易十分地令人激动。  WilliamJohnNelson强调,就现阶段的半导体材料的商务接待方式看来,IDM方式的风险性对比于别的次行业,還是较为较小,而晶圆代工与封测的增长率也不会较为小于别的次产业链,原因取决于,从代工生产到封测产业链的客户群较为多元化,因此 就风险性上较为更加均值,较为非常容易遭受危害。

  对于MEMS(微机电系统)销售市场发展趋势,他剖析,他确实重视ST以IDM方式在MEMS销售市场的展示出,但ST本便是UTAC的客户,实际上,彼此相互在MEMS底下很多十分掌握的协作,将来都不逃避沦落ST的第二经销商。某种意义的,TI也是IDM方式的意味着生产商之一,在生产量匮乏的状况下,第二经销商的不会有是意味著适度的。

自然,因为UTAC不具有QFN与BGAPCB技术性,因此 也具有许多的MCU(微处理器)行业的客户,如位于英国的Microchip,便是其一。


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